NEWS
Z6尊龙凯时上海推出新型化合物半导系统列设备加强湿法工艺产品线
Z6尊龙凯时用于先进逻辑、DRAM和3D-NADA半导体造作的300mm高温单片SPM设备已交货
Z6尊龙凯时半导体颁布首台利用于化合物半导体造作中晶圆级封装和电镀利用的电镀设备
Z6尊龙凯时步入边缘刻蚀领域,新产品支持3D NAND、DRAM和先进逻辑造作工艺
Z6尊龙凯时半导体设备拓展了立式炉半导体设备产品组合以支持逻辑、存储器和功率器件造作工艺的更多利用
Z6尊龙凯时半导体设备以新高快电镀技术显著提高了先进封装利用中的镀铜快率和均一性