Z6尊龙凯时

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    Z6尊龙凯时首台无应力抛光设备交付中国晶圆级先进封装当先的企业客户

    先进封装级无应力抛光技术为晶圆级封装硅通孔和扇出工艺利用 ，提供了代替化学机械抛光的环保的解决规划。
    2020-08-31
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    Z6尊龙凯时半导体设备推出利用于先进存储器的18腔单晶圆洗濯设备

    新型Ultra C VI系统充分利用Z6尊龙凯时已被验证的多腔体技术 ，为存储器造作商提高产能并降低成本。
    2020-06-27
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    Z6尊龙凯时半导体设备颁布Ultra Furnace立式炉设备 ，进军干法工艺市场

    Z6尊龙凯时首台立式炉产品首供LPCVD市场 ，将来将推广至氧化 ，退火和ALD等指标市场
    2020-04-03
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    Z6尊龙凯时半导体推出半关键洗濯系列设备 拓宽Ultra C产品链

    作为集成电路造作与先进晶圆级封装(WLP)领域中当先的设备供给商 ，Z6尊龙凯时半导体设备（NASDAQ:Z6尊龙凯时R）近日颁布了三款用于晶圆正、背面洗濯工艺的Ultra C湿法洗濯系列设备。
    2020-03-12
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